Per evitare errori di stampa e mantenere un processo di produzione affidabile, la pulizia dello stencil è un’operazione fondamentale.
Kyzen propone una vasta gamma di prodotti dedicati per l’utilizzo manuale, a bordo serigrafica (underwiping) o mediante macchine automatiche (lavatelai).
Kyzen propone una vasta gamma di prodotti dedicati per l’utilizzo manuale, a bordo serigrafica (underwiping) o mediante macchine automatiche (lavatelai).
Stencil & Misprint
La fase di serigrafia è la base per la corretta riuscita di un assemblaggio elettronico SMD, gli stencil con residui di pasta saldante e/o di adesivo determinano pcb mal-serigrafati la cui successiva riparazione (pulizia degli errori di stampa) comporta un aumento dei costi e prolunga il processo complessivo.
Nella formulazione di questi prodotti, Kyzen ha prestato particolare attenzione alle performances garantendo:
1) efficacia con tempi ciclo ridotti
2) compatibilità con le attrezzature e con le più recenti chimiche delle paste saldanti
3) minor consumo di acqua
4) impatto ambientale pari a zero (prodotti a base acqua)